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PCB 설계 & 제작
PCB 설계
사용 TOOL
[PCB 설계] Allegro 16.6 , PADS POWER PCB
[전자 회로 설계] OR-CAD Capture
[기구 도면 설계 & View] Auto-CAD
[Gerber File View] CAM350
[DFM Check] Pollex
PCB 설계절차
Simulation Based Design
ARTWORK PRODUCT
PCB 제작
PCB Product Spec
item Specification
Layer Max 68L
Size 520x680mm
Thickness 6.8mm
Pitch 0.4Pitch(@3.2~3.8mmT)
Impedance ±8%
Gold Plating Thickness ENIG/Electro Gold 0.03~1.5um
Min Trace Width 50㎛ (Inner Layer)
Aspect ratio 27
Option BVH, HPL, Back Drilling, Build-Up
Drilled Via Size Min 0.15 ~ 0.3
item Specification
Surface Finishes ENIG / E-less Gold / Electro Gold
Drill to Copper 0.1(DUT Area) 0.15(Other Area)
Stacked Microvias Yes
Back Drill 0.4Pitch
Laser Drilled Microvias 0.1
Blind Mechanical Vias 0.15
Solder Mask Dam Min 0.1
Routing Tolerance ±0.15
External Trace / Space
Internal Trace / Space
0.08/0.08
0.065/0.065
Max Panel Size 610*720
Base Product Material
Material Manufacturer Designation Dielectric Constant Tg Resin Application
FR-4 DOOSAN DS7408 4.3 (1MHz) 140℃ Epoxy IT Board
실장 &신뢰성Test
FPGA Board
FR-4
High-Tg
DS7409 4.3 (1MHz) 170℃ Epoxy
DS7409(S) 4.3 (1MHz) 170℃ Epoxy
High-Performance NELCO N4000-13 3.7 (5GHz) 210℃ Epoxy HI-Speed 보드
Load Board
N4103-EP 3.7 (5GHz) 210℃ Epoxy Load Board
N4000-13SI 3.2 (10GHz) 210℃ Epoxy SI Interposer
Socket Board
PCB 종류
Single Side
PCB
Double Side
PCB
Multi Layer
PCB
Impedance
PCB
FPCB Rigid FPCB Metal PCB
· 한쪽 면에 회로 패턴
구성

· 간단한 공정

· 저가, 대량생산에 용이
· 양쪽 면에 회로 패턴 구성

· 신뢰성 높고 고밀도 실장이 가능

· 고성능화를 위한
고밀도,고 다층화

· 경박단소화

· 고주파 통신 장비
(레이더, 인공위성
통신장비)

· 초고속 Backplane

· 연성을 이용한 소형가전 제품에 적용

· 내열성 및 내구성,
내약품성 강함

· 유연성과 표면 실장의 신뢰성을 동시에 가진 일체형

· 방열 금속 기판이라 말하며 Base Material이 금속으로 제작된 PCB

· 열전도율 우수

· 높은 절연강도
PCB 재질
FR-4 에폭시 레진이 함침 된 유리섬유가 여러 겹 쌓인 기판 특성이 대부분의 전기적, 물리적 필요를 모두 충족시켜 대부분 제품에 적용
FR-4 Hi-Tg FR-4 보다 Tg가 높은 기판.유리전이온도 170ºC, 내열성 향상
N4000-13 SI 유전율 낮음, 가격대비 성능 우수
Epoxy 유리 섬유에 에폭시 수지를 합성하고 적층하여 만든 기판 전기적 특성이 뛰어나고 수치 안정성 우수, 내열 및 내약품성 우수
Composite 2가지 이상의 재질을 합성하고 적층한 기판 사용자가 원하는 특성에 맞게 조합 가능
Flexible 폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 입힌 기판 절연성과 내열성 우수, 자유로운 디자인
Ceramic 세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판 내열성 우수, 치수변화 거의 없음
Teflon Teflon을 절연체로 사용한 기판 고주파 PCB 설계 가능, 임피던스 조절 용이, 전기적 안정성, 내열성 우수
METAL 알루미늄판에 알루마이트를 처리한 후 동박을 접착하여 만든 기판 고주파와 고방열 대응
Polyimide 접착제를 사용하지 않고, 폴리이미드 필름과 동박을 라미네이팅한 기판 우수한 굴곡강도와 유연성 , 열적 안정성 우수, 마모 저항성 우수
PCB 제작 FLOW
Via Hole 가공
PTH HPL IVH BVH Build-up Back Drilling Stack-Via
· 부품 HOLE 또는 도통 HOLE 의 내벽에 화학 도금 또는 전기 도금을 하여 도체층 상호간 전기가 흐를 수 있게 가공

· 무전해 PANEL PLATING

· 비아홀을 동도금으로 Though hole을 만들고 그 위에 특수잉크로 메우고, 그 위에 다시 2차 동도금

· 전도성 우수

· 표면 굴곡없이 완전한 pad형태 구현

· 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능하도록 부분적인 Via Hole을 가공

· 회로 연결 홀이 차지 하는 면적 최소화

· 고기능 소형전자기기에 이용

· 두께 때문에 작업이 불가능한 Via도 층을 분리하여 작업함으로 Hole가공, 도금가공의 한계 극복

· 불필요한 층간 Via 점유율을 감소

· Via높이를 단축

· 절연 층을 한 층씩 형성 하여 도체 층을 쌓아 가는 방식

· 층간마다 필요한 VIA층 가공

· 고속의 신호대응이 가능

· 여러 Via를 통해 이동 하는 회로의 특성을 향상 시키기 위해 필요 없는 Land와 Hole내벽의 동 도금을 제거

· Build-up Via위에 Build-up Via를 적층하여 3층 이상의 층간이 전기적 으로 접속된 Via

Plated
Through Hole
Hole
Plugging Land
Interstitial
Via Hole
Blind Via Hole
Micro Via Drill
Stub Length
Specification
250um±125um
 
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